金年会·珠江路科技工业园开园暨都会硅巷揭牌仪式顺遂举行
1月17日上午,金年会·珠江路科技工业园开园暨都会硅巷揭牌仪式在珠江路680号金年会·珠江路科技工业园举行。南京市科技局副局长陈为生、金年会集团副总司理陆志虹、玄武区科技局、投促局、梅园新村街道、珠管办以及金年会集团相关部分、化建集团、入园企业代表加入了仪式。与会嘉宾配合启动金年会·珠江路科技工业园的开园暨都会硅巷揭牌,见证金年会·珠江路科技工业园在打造“小而美、专而精”的科技立异工业园区蹊径上的主要时刻。
金年会·珠江路科技工业园是金年会集团使用存量都会资产打造以“金年会产园”为品牌的系列工业园项目之一,由金年会集团下属单位南京化建工业集团于2012年建成投入使用,总建面约1.1万㎡;爬卫挝平鹉昊峒“3+3”工业生长系统,凭证“6+1”的园区打造模式,以软件信息手艺研发及科技创业效劳为主导工业,在市、区科技局的指导下,打造的化建集团第一个都会硅巷,本次开园暨都会硅巷揭牌仪式运动的顺遂举行,标记着化建集团在践行“以资产谋划为主,传承历史责任、企业治理托管、清静稳固包管,起劲盘活存量资产”这一战略转型生长中迈出了坚实的程序。
本次运动上,化建集团与南京骁星通讯手艺有限公司、广东省机电装备招标中心有限公司以及南京索盟数码科技有限公司签署了企业入园协议;与南京天翼专利署理有限公司、北京市君泽君(南京)状师事务以是及南京银行紫金支行签署了企业效劳协议。玄武区科技局、梅园新村街道为金年会·珠江路科技工业园都会硅巷和一站式效劳中心举行了揭牌。
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